北橋是透過錫球焊接在主機板上，幾百個錫球，所以對焊接工藝要求很高。CRACK就是裂錫，錫球斷裂，好比神經斷了，影響通訊。裂錫是個潛伏性問題，因為你不知道它什麼時候會裂，相當於定時丨炸丨彈。

有的CRACK，你用手按住北橋，它可能會好，說明這是個接觸不良問題，你用內力把錫球焊回去了，內力不夠深厚，你把手一鬆，它的問題又出現了。當然，這是開玩笑，內力再深這個北橋還是裂了。

Crack是怎麼引起的？這是個複雜的系統問題，我們要辯證的來看。

Crack如果出現在錫球中部，那麼可能是錫球的質量不過關；crack如果出現在錫球與北橋基板相連的那一端，那麼可能是北橋廠商焊接工藝不過關；crack如果出現在錫球與主機板相連那一端，那麼可能是主機板廠商焊接工藝不過關。這些原因都不是一定的，因為外部因素也會導致crack，比如裝配的衝擊等等。

我們怎麼來觀察IC的crack呢，在我主機板工廠，一般是透過紅墨水試驗。

紅墨水試驗是業界普遍採用的用來觀察CRACK的簡單試驗方法，只要在IC的四周灌紅墨水，用氣槍吹動紅墨水讓它充分滲入IC與主機板接觸的區域，再高溫烘烤主機板確保紅墨水充分揮發浸潤裂隙，最後把IC撬下來，那麼在顯微鏡下，你就會觀察到有裂錫的錫球表面鋪滿紅墨水。基本上，我們品保會定期對量產主機板進行紅墨水試驗，以確保製程穩定，不會出現焊接問題。

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